显热比是显冷量与总冷量的比值。空调的总冷量是显冷量和潜冷量之和,其中显热制冷是用来降温的,而潜冷是用来除湿的。机房的热量主要是显热,所以机房空调的显热比较高。
机房空调不仅对温度可以调节,也可以对湿度可以调节,并且精度都是很高的。计算机特别是服务器对温度和湿度都有特别高的要求,如果变化太大,计算机的计算就可能出现差错,对服务商是很不利的特别是银行和通讯行业。
机组内的各项功能(制冷、除湿、加热、加湿等)对机房内空气进行处理时,均需要空气流动来完成热、湿的交换,机房内气体还需保持一定流速,防止尘埃沉积,并及时将悬浮于空气中的尘埃滤除掉。
采用蒸发压缩式制冷循环系统,它是利用制冷剂蒸发时吸收汽化潜热来制冷的,制冷剂是空调制冷系统中实现制冷循环的工作介质,它的临界温度会随着压力的增加而升高。
水冷机组的冷凝器设在机组内部,循环水通过热交换器,将制冷剂汽体冷却凝结成液体,因水的比热容很大,所以冷凝热交换器体积不大,可根据不同的回水温度调节压力控制三通阀。
在计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成,而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。 温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言,室温在规定范围内每增加10℃,其可靠性就会降低约25%;而对电容器,温度每增加10℃,其使用时间将下降50%;绝缘材料对温度同样敏感,温度过高,印刷电路板的结构强度会变弱,温度过低,绝缘材料会变脆,同样会使结构强度变弱;对记录介质而言,温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。
湿度对计算机设备的影响也同样明显,当相对湿度较高时,水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜,容易引起电子元器件之间出现形成通路;当相对湿度过低时;容易产生较高的静电电压,试验表明:在计算机机房中,如相对湿度为30%,静电电压可达5000V,相对湿度为20%,静电电压可达10000V,相对湿度为5%时,静电电压可达20000V,而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。
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更新时间:2020-12-26 03:14:45